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蘇州明出材料科技有限公司

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我們是一家專業的高性能工程塑料銷售商

We are a professional supplier of high-performance engineering plastics.

上海東波爾斯精密塑料有限公司工程塑料(POM,PPS,PAI,TOPFINE等)在中國地區的指定經銷商

Shanghai TPS Precision Co.,Ltd.

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TPS-PPS聚苯硫醚

PPS結晶性樹脂耐熱性非常高（連續使用溫度220°C）機械強度、剛性、阻燃性、耐腐蝕性、電氣特性和尺寸穩定性等都很優異。近幾年，由于其優異的特性在市場占有一席之地。

TPS-TI5000系列(PAI)聚酰胺-酰亞胺

TPS-TI5000系列(PAI)聚酰胺-酰亞胺

PAI是非結晶性樹脂，是具有優異的耐熱性和機械強度的聚亞胺和具有良好加工性、強韌性的聚酰胺組合而成。其特點是耐熱性(連續使用溫度250°C)、高耐熱變形性(負荷彎曲溫度278°C)、機械特性(特別是高拉伸強度和耐沖擊性)、耐疲勞性、阻燃性、摩擦、磨耗特性、耐高壓破裂性優異。

TPS-TOPFINE<sup>?</sup>R8220微孔精加工專用復合材料

TPS-TOPFINE^?R8220微孔精加工專用復合材料

超精密加工性、高韌性用一般的超級工程塑膠型材進行精密微孔加工時會出現毛刺等問題。為了解決這個問題我們開發了以尺寸穩定性比較好的 PPS 為主原料的，提高了切削加工性、孔加工性的 TPS-TOPFINE®R1000 的產品。但是，為了滿足客戶進一步提高加工性的要求，我們以 PEI 為主原料又進行了新產品的開發，最終研發出了與 TPS-TOPFINE®R1000 同等孔加工性，且提高了

PEEK 聚醚醚酮

PPS結晶性樹脂耐熱性非常高(連續使用溫度220°C)機械強度、剛性、阻燃性、耐腐蝕性、電氣特性和尺寸穩定性等都很優異。近幾年，由于其優異的特性在市場占有一席之地。

DMAI<sup>?</sup> PI 聚酰亞胺

DMAI^? PI 聚酰亞胺

PI 聚酰亞胺是一類由芳香族二酐和芳香族二胺通過縮聚反應形成的高性能聚合物，擁有卓越的耐高溫性和化學穩定性。

DOMO<sup>?</sup> PEEK聚謎醚酮

DOMO^? PEEK聚謎醚酮

PEEK（聚醚醚酮）是一種半結晶、高性能的熱塑性材料，其特點在于優異的機械性能以及出色的尺寸穩定性，即使在高達260°C的連續使用溫度下亦是如此。

DOMO<sup>?</sup> PEI聚醚酰亞胺

DOMO^? PEI聚醚酰亞胺

聚醚酰亞胺（PEI）是一種透明琥珀色高性能聚合物，PEI 具有良好的尺寸穩定性和廣泛的耐化學性。具備高強度、尺寸穩定性以及優良的阻燃性和耐熱性。由于這一等級能在 170℃的溫度下連續工作，對于要求在較寬帶率范圍內保持絕緣性能一致性的應用而言，PEI 是理想的選擇。PEI 型材的耐水解性和耐化學性，能夠承受醫療、制藥和生物技術市場的反復高壓滅菌循環。

DOMO<sup>?</sup> POM 聚甲醛

DOMO^? POM 聚甲醛

POM作為通用材料，因具備出色的機械性能和耐磨性，成為基礎工程應用中可靠的材料，但加工變形長期制約精密設計；2012年啟動低變形專項研究，2015年技術成熟穩定，2022年架構與工藝雙升級，精控變形，效能躍升。

DOMO<sup>?</sup> DPC1000聚碳酸酯

DOMO^? DPC1000聚碳酸酯

在通用工程塑料中唯一有透明性的樹脂。因為吸水率低，尺寸穩定性良好。強度高，特別是耐沖擊性非常優異，蠕變性也小。雖然電氣特性也非常的良好，但耐腐蝕性差，在壓力下容易出現開裂現象。

CERALL-M1可加工陶瓷材料

CERALL-M1可加工陶瓷材料

高強度，低熱膨脹性，精密加工性。可做為檢查絕緣用零件。可依照客戶端應用的需求而制定產品尺寸。適用圓孔與 MEMS（方形孔）雷射加工或 CNC 機械加工基板材料。

CERALL-S1 Probe Head 雷射加工材料

CERALL-S1 Probe Head 雷射加工材料

可依照客戶端應用的需求而制定產品尺寸。

MGC-TZ3300系列

TZ3300-L系列擁有超低介電常數，使其成為新一代IC測試基板。

TZ3300聚酰亞胺先進微細加工材料

TZ3300聚酰亞胺先進微細加工材料

陶瓷增強型PI材料一適用SOCKET測試座、探針卡、PCB檢查治具具有優異微孔加工和高溫尺寸穩定性的新型樹脂基底材料。

TZ3300-L系列測試插座的低Dk材料

TZ3300-L系列測試插座的低Dk材料

陶瓷增強聚酰亞胺材料用于IC測試的下一代基板：無與倫比的低介電系數

賽普拉(CEPLA)介紹

PI（polyimide聚酰亞胺）凝聚態：耐熱性：熱熔成型溫度360~500°C耐寒性：-196°C

聚酰亞胺成形體CEPLA&SA陣容

聚酰亞胺成形體CEPLA&SA陣容

聚酰亞胺樹脂具有 * 短交期 * 高品質 * 價格穩定性的優勢，各產品具有各自的特點。賽普拉：賽普拉系列的標準等級。從半導體領域到航空宇宙業界等廣泛的領域都有應用實例。EXTRA：是賽普拉系列中最高耐熱性的等級。高溫下的嚴酷使用也能忍受。SA101：比標準等級耐熱溫度高，具有良好的低吸水性、低氣體輸出特性。在面向液晶、半導體生產設備方面有很多應用實例。SA201：耐熱溫度優良的高性價比等級。可以廣

UPI | 8000 系列

芳族聚亞醯胺 PI (Polyimide) 非常適用于廣泛的領域：航太、汽車、電子…等的應用，因為它具有非凡的性能，例如良好的機械性能、高耐熱性、電絕緣性和耐藥性。8000系列是由聯苯四羧酸二酐（BPDA）基聚酰亞胺模塑的原料，其在 UBE Industries 中化合而成。此PI-SCM8000(聚酰亞胺)具有超高耐熱性和極低的吸水性。特別是，它的熱變形溫度約為480℃，這是所有塑料的最高水平

PBI | 7000 系列

PBI (聚苯并咪唑)是由美國NASA 和AFML美國空軍材料研究室共同研究開發而成的高耐熱工程塑膠。PBI 具有極佳的耐熱特性:熱分解溫度 (Td): >600°C熱變形溫度 (HDT): 410°C玻璃轉移溫度 (Tg): 420°C 日本 PBI Advanced Materials 株式會社經美國PBI Performance Products, Inc. 原物料商授權，并許可生產

PI | 6000 系列

PI (Polyimide)聚酰亞胺具有廣泛的應用，例如航空航汰，汽車，電氣和電子領域等，因為它具有很強的機械，熱學，電學和化學性質。PBI Advanced Materials 選擇以Evonik Fibres的PI原料制造材料提供板、棒、管材料。與競爭對手的PI相比，我們的PI具有更高的機械性能，可以靈活地進行設計與應用在各工業產業。

PI | 6R00 系列

PI (聚酰亞胺)具有廣泛的應用，例如航空航汰、汽車、電氣和電子領域等，因為它具有良好的機械、熱、電和化學性能。SCM6R00系列的基礎聚合物是以聯苯四碳酸二酐（BPDA）為原料，由日本宇部工業聚合而成的聚酰亞胺PI。SCM6R00系列的板材也是日本在地熱壓成型。SCM6R00系列與其他PI(聚酰亞胺)一樣，具有優異的耐熱性，低吸水率，易加工，可在高溫下，廣泛應用于多個領域。

TPI | 6000 系列

TPI 熱塑性聚酰亞胺，是非晶聚合物，可透過射出成形，制造終端成品，因TPI為熱可塑性聚合物是無定形的。無定形聚合物顯示出比結晶或半結晶聚合物更好的尺寸穩定性。另一方面，對無定形TPI的特殊處理使結晶度增加。當TPI的結晶度增加時，熱性能大大提高：天然TPI的熱變曲溫度可到315℃。PBI Advanced Materials可以經由射出成型制作無定形TPI材料，并透過熱壓成型制成高度結晶的T

PEEK | 5000 系列

PEEK 聚合物為熱塑性高分子聚合物具有很好的耐熱特性。相對熱指數為260℃，由碳纖維或玻璃纖維增強的材料的熱撓曲溫度大于300℃。PEEK的主要應用在半導體制程中的晶圓載具(機械手臂PAD)，自動變速器的密封環等。PEEK 高分子聚合物在氟碳聚合物旁邊也表現出優異的耐化學性，并且比氟碳聚合物具有更好的機械性能。這意味著可以將PEEK材料用于硬碟制造和管道部件，這些部件需要機械強度和耐化學性/

PEI | 4000 系列

PEI 聚醚酰亞胺是一種高性能聚合物，具有優異的耐熱性，強度，剛性和耐化學性。

PES | 3000 系列

PES 聚醚砜是一種具有優異耐化學性、熱穩定性及機械強度的非晶具透明性的工程塑膠。由于具有高的玻璃轉換溫度及良好的生物相容性，可應用于醫療器材及食品容器。

PPS | 2000 系列

PPS 聚苯硫醚是一種綜合性能優良的高分子材料，因其優異的物理、化學性能、低密度、耐熱性、尺寸穩定性、材料剛性強、硬度高、耐形變與耐疲勞性佳，可廣泛地應用于汽車零件、車用電子、電子零件、電子產品外殼/涂裝、電氣絕緣、工業用膜、環保濾材等領域，未來電動車的持續發展，PPS的應用將全球的需求量仍持續提升。

高密度聚乙烯Polystone<sup>?</sup> G

高密度聚乙烯Polystone^? G

超高分子聚乙烯Polystone<sup>?</sup> M

超高分子聚乙烯Polystone^? M

DMAI<sup>?</sup>S21/S51研磨板

DMAI^?S21/S51研磨板

TA3000研磨板

行業應用

汽車行業應用

依托十余年工程塑料行業深耕經驗，以敏捷創新的服務理念，為汽車行業提供高性能工程塑料解決方案，適配汽車輕量化、結構件、內飾件等多場景應用需求，精準響應行業技術升級與市場變化，以專業產品與高效服務賦能汽車產業升級。

消費電子應用

為消費電子領域提供高性能工程塑料解決方案，適配外殼、結構件、精密組件等多場景應用需求，精準契合產品輕量化、小型化、高耐用的核心要求，以專業產品與高效服務賦能消費電子產業創新升級。

半導體應用

深耕工程塑料十余年，以新銳姿態敏捷響應需求，為半導體領域定制高性能工程塑料方案，適配制程 / 封裝 / 設備核心環節，滿足耐溫絕緣、低翹曲、高潔凈嚴苛要求，全維服務助力半導體精密制造升級。

精密機械應用

以敏捷創新的市場響應能力，為精密機械行業提供高性能工程塑料解決方案，適配精密零部件、傳動結構、耐磨組件等核心應用，精準契合設備高精密、高耐磨、高穩定的嚴苛要求，全情服務賦能精密機械產業升級。

航空航天應用

我們為航空航天領域提供滿足極端性能要求的高性能特種工程塑料解決方案。憑借核心團隊在材料科學領域超過十年的深厚積累，我們深刻理解航空航天應用對材料的終極考驗：在極端輕量化的同時，必須實現無以復加的可靠性與耐久性。

醫療應用

作為工程塑料領域的新銳力量，我們專注于為醫療行業提供高性能、高標準的創新材料解決方案。憑借核心團隊十余年的深厚積淀，我們深刻理解醫療設備與器械對材料安全性、可靠性與合規性的嚴苛要求。

食品應用

我們致力于為食品加工與包裝行業提供安全、耐用且高性能的工程塑料解決方案。核心團隊憑借十余年的行業經驗，深刻理解食品生產環境對材料的苛刻要求：需滿足嚴格的食品安全標準、耐受高頻清洗消毒、并具備優異的耐磨與耐化學腐蝕性能。

石油化工應用

我們為石油化工行業提供能夠抵御極端工況的高性能工程塑料解決方案。核心團隊憑借十余年的行業深耕，深刻理解石化領域對材料在耐腐蝕、耐高溫高壓、抗蠕變及長期可靠性方面的嚴苛要求。

汽車行業

消費電子

半導體

精密機械

航空航天

醫療

食品

石油化工

公司簡介

專注工程塑料

明出材料2022年6月成立，專注工程塑料研發，生產，貿易；
自有工廠——控制品質和交期；
品牌代理——專業背書，充裕產品線；
貿易業務——提供靈活服務。
核心團隊在工程塑料領域已經深耕超過十年。我們深刻理解行業內的周期與挑戰。
作為工程塑料界的一家新銳公司，我們最大的優勢正式沒有歷史包袱，能更敏捷、更創新地響應市場變化，將全部精力服務于每一位客戶。

自有工廠

控制品質和交期
品牌代理

充裕產品線
貿易業務

提供靈活服務

品質認證

生產制造
品質控制

新聞資訊

明出材料破解工程塑料行業創新與適配難題

明出材料破解工程塑料行業創新與適配難題

當前，工程塑料行業正處于快速迭代升級的關鍵時期，下游應用領域的技術創新的推動下，對材料的高性能化、功能化、定制化需求日益增長，同時行業競爭加劇、原材料價格波動等挑戰也持續存在。明出材料作為2022年成立的工程塑料新銳企業，憑借核心團隊十年以上的行業深耕經驗，依托“無歷史包袱”的差異化優勢，以研發為核心、以創新為驅動，在工程塑料研發、生產與應用適配領域持續發力，破解行業創新與適配難題，為客戶提供更具

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